作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的其中一個(gè)環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體檢測(cè)一直以來(lái)的關(guān)注。隨著半導(dǎo)體制程工藝不斷進(jìn)步，測(cè)試和驗(yàn)證也變得越來(lái)越重要。因此，這也是半導(dǎo)體研發(fā)從業(yè)人員需要掌握的基本技能。
　　隨著人工智能、大數(shù)據(jù)及物聯(lián)網(wǎng)等信息技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又迎來(lái)了一輪景氣周期。為了解決需求及供給不匹配的矛盾，我國(guó)正在發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，以期實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。
　　如今半導(dǎo)體芯片晶體管密度越來(lái)越高，相關(guān)產(chǎn)品復(fù)雜度及集成度呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，這對(duì)于芯片設(shè)計(jì)及開(kāi)發(fā)而言是一種挑戰(zhàn)。另一方面，隨著芯片開(kāi)發(fā)周期的縮短，對(duì)于流片的成功率要求很高。為此，在芯片設(shè)計(jì)過(guò)程中，需要進(jìn)行驗(yàn)證和檢測(cè)。此外，半導(dǎo)體制程工藝不斷進(jìn)步，需要面臨大量的技術(shù)挑戰(zhàn)，半導(dǎo)體檢測(cè)和驗(yàn)證也變得很重要。
　　與此同時(shí)，新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也進(jìn)一步凸顯半導(dǎo)體檢測(cè)的重要性。隨著通信速度的大幅加快，對(duì)基帶和射頻前端都帶來(lái)挑戰(zhàn)。由于需要支持很多的模式，射頻前端也將集成的模塊如功率放大器，低噪聲放大器（LNA），雙工器和天線開(kāi)關(guān)等，并將其封裝在單個(gè)組件中。在研發(fā)設(shè)計(jì)及生產(chǎn)過(guò)程中，測(cè)試就變得很重要。只有準(zhǔn)確測(cè)量組件的各個(gè)參數(shù)，才能相應(yīng)的優(yōu)化設(shè)計(jì)方案，及增加產(chǎn)品生產(chǎn)成功率。