半導(dǎo)體檢測(cè)程序的目的是控制測(cè)試系統(tǒng)硬件以某種方式保障被測(cè)器件符合它的那些被具體定義在器件規(guī)格書里的設(shè)計(jì)指標(biāo)。
　　檢測(cè)程序通常分為幾個(gè)部分，如 DC測(cè)試、功能測(cè)試、 AC測(cè)試等。 DC測(cè)試驗(yàn)證電壓及電流參數(shù)；功能測(cè)試驗(yàn)證芯片內(nèi)一系列邏輯功能操作的正確性；AC測(cè)試用以讓芯片能在特定的時(shí)間約束內(nèi)完成邏輯操作。
　　程序控制測(cè)試系統(tǒng)的硬件進(jìn)行測(cè)試，對(duì)每個(gè)測(cè)試項(xiàng)給出 pass或 fail的結(jié)果。Pass指器件符合了半導(dǎo)體檢測(cè)的設(shè)計(jì)規(guī)格； Fail則相反，器件沒有符合設(shè)計(jì)要求，不能用于應(yīng)用。測(cè)試程序還會(huì)將器件按照它們?cè)跍y(cè)試中表現(xiàn)出的性能進(jìn)行相應(yīng)的分類，這個(gè)過程叫做“ Binning ”，也稱為“分 Bin”. 舉個(gè)例子，一個(gè)微處理器，如果可以在 150MHz 下正確執(zhí)行指令，會(huì)被歸為好的一類， 稱之為“Bin 1”；而它的某個(gè)兄弟， 只能在 100MHz 下做同樣的事情， 性能比不上它， 但是也不是一無是處應(yīng)該扔掉，還有可以應(yīng)用的領(lǐng)域，則也許會(huì)被歸為“ Bin 2”，賣給只要求 100MHz 的客戶。
　　程序還要有控制外圍測(cè)試設(shè)備比如 Handler 和 Probe 的能力；還要搜集和提供摘要性質(zhì) （或格式） 的測(cè)試結(jié)果或數(shù)據(jù)， 這些結(jié)果或數(shù)據(jù)提供有價(jià)值的信息給半導(dǎo)體檢測(cè)或生產(chǎn)工程師，用于良率分析和控制。