半導(dǎo)體檢測(cè)中工藝檢測(cè)的主要目的是對(duì)半導(dǎo)體工藝的條件與環(huán)境進(jìn)行監(jiān)控，因而其內(nèi)容比較繁雜。隨著半導(dǎo)體工藝的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體工業(yè)的原材料和輔助材料的生產(chǎn)和供應(yīng)、工藝設(shè)備和生產(chǎn)環(huán)境的管理等，越來(lái)越趨向于專業(yè)化和標(biāo)準(zhǔn)化。

       半導(dǎo)體檢測(cè)的方法越加緊密結(jié)合半導(dǎo)體工藝的要求。例如，稱為“電子級(jí)”、“MOS級(jí)”等的純化學(xué)試劑是供半導(dǎo)體和其他電子產(chǎn)品的生產(chǎn)使用；高分辨率的抗蝕劑為半導(dǎo)體工藝而生產(chǎn)的；環(huán)境和水質(zhì)的凈化也都有一套相當(dāng)成熟并且能適應(yīng)半導(dǎo)體工藝要求的控制和檢測(cè)方法。

       工藝檢測(cè)的目的不只是搜集數(shù)據(jù)，重要的是要把不斷產(chǎn)生的大量檢測(cè)數(shù)據(jù)及時(shí)整理分析，不斷發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)過(guò)程中存在的問(wèn)題，向工藝控制反饋，使之不致偏離正常的控制條件。因而對(duì)大量檢測(cè)數(shù)據(jù)的科學(xué)管理，保障其能夠得到準(zhǔn)確和及時(shí)的處理，是半導(dǎo)體檢測(cè)中的一項(xiàng)重要關(guān)鍵。